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活化钯抑制剂NSB-56
活化钯抑制剂NSB-56可提供PCB业者另一种改善措施,其应用在剥锡铅前,可明显抑制孔内残留的Pd金属或Pd胶体,降低NON-PTH孔上镍金之缺点。
 
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活化钯抑制剂NSB-56
特性
应用
技术指标
备注信息
  • 应用流程:
 
碱性蚀刻  →  水洗  →  活化抑制剂NSB-56  →  水洗  →  剥锡铅
 
  • 建浴与操作条件:
 
建浴方法:
  1. 加纯水至一半液位
  2. 缓慢加入20%槽体积之NSB-56至槽内
  3. 加纯水至操作液位,开启循环持续搅拌
 
操作条件:
  1. 浓度:    20%  (12~28%)
  2. 温度:    室温 20~30)℃
  3. 处理时间:45(30~60)秒
*若处理时间不足或孔壁粗糙度较高时,可适当提高药水浓度或减慢速度
 
补充方法:
  1. NON-PTH孔占面积比非常低,故本药水消耗大部分为带出消耗
  2. 每生产100平米板补充3L药水,液位不足情况下使用NSB-56补充
  3. 药水浓度过高(大于28%%)时直接添加纯水稀释
  4. 药水浓度过低(低于12%时),按分析补加,补加量计算方式见分析方法
 
换槽标准:
2周或每升槽液生产量达到35~45m2后须重新建浴
 
 
  • 设备要求:
  1. 必须有过滤循环pump
  2. 槽体材质:PP或PVC
  3. 加热器材质:不锈钢或Teflon材质
  4. 滤芯:100um、PP滤心,每次重新建浴时须更换滤芯
  5. 活化抑制剂后至少三道水洗清洗
  6. 药水浓度化验分析频率:每天一次
 
  • 分析方法:
  1. 准备仪器:UV机 (紫外光分光亮度计)
  2. 分析方法:
  1. 100 ml槽液并使用滤纸过滤
  2. 25 ml过滤后的槽液入100 ml定量瓶并加纯水至刻度
  3. 将稀释后的样品装入UV专用玻璃或石英皿并测量其吸收度,波长设定在345nm
  4. 计算:有效浓度 (%) = 吸收度 × A    (A为校正系数,约等于24)
*因UV设备的灯源与相关耗材的使用以及保养状况不同,同一药水在不同UV会有不同的检测结果,为减少设备误差,第一次使用本药水时,请依厂内设备计算出系数A
  1. 管控范围:12~28%
  2. 添加量NSB-56(L) = (20%-分析值) × 槽体积
  • 注意事项:
活化钯抑制剂NSB-56为有机类产品,具些许异味,使用时请戴口罩及手套。
 
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