化学金镀液NSB-68
NSB-68半置换/还原金具有的优异的还原性，辅以良好的金覆盖性能，能够减少金沉积过程与后续流程对镍层的腐蚀攻击，有效地保护镍层。极快的金沉积速度仅仅700秒操作时间即可达到0.075 μm金层厚度，对于生产的稳定以及产能均有极大提升。故面对SMT表面黏装时，搭配NSB -68药水的化学镍层具有非常优异之焊锡润湿性。为使NSB -68的特性得到更好的发挥，底材的镍药水选择建议搭配使用溢鑫科技NSB系列化学镍镀液。
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- 药品种类：
主要成份：pH缓充剂、错合剂、专密添加剂
- 操作条件：
| 温度(℃) | 86 (83～90) |
| Au浓度(g/L) | 1.0 (0.6～1.0) |
| pH | 4.6 (4.4～5.0) |
| NSB-68浓度(ml/L) | 200 (160～240) |
| Ni污染值 | 须低于900ppm |
| Cu污染值 | 须低于10ppm |
- 设备：
加 热：使用Teflon coating 之热交换器或石英材质之加热器，并有温度自动控制器
过 滤：1-2 μm P.P.或棉纱缠绕式滤心，循环量5 cycle turn/hr
摆 动：摆动(rock)速度约0.5-1 m/min
- 镀液补充及pH调整之方法：
- pH的调整方式
- 操作范围：4.4 - 5.0 (中心值在4.7）
- 每调高pH 0.1时，须添加28%氨水约0.13ml/L在槽液中。
- 每调降pH 0.1时，须添加柠檬酸(试药级)约8g/L在槽液中。
- 金槽槽液浓度的补充管理及分析
- 金浓度操作范围：0.6～1.0 g/L (建议维持0.8 g/L)
- 金盐补充方法：
(1)金厚度3μ”：添加0.86g金盐
(2)金厚度2μ”：添加0.57g金盐
(3)金厚度1μ”：添加0.27g金盐
- NSB -68补充方法：
(因NSB-68会因有效电镀面积比不同及带出量关系，请依实际分析值调整补充量)
- 换槽标准：
- 铜离子浓度大于10 ppm.
- 镍离子浓度大于900 ppm.
- 当金盐累积添加量达到12 MTO时
- 分析管控：
< 准备药品 >
1000 ppm之金标准液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
< 检量线用标准液制作 >
- 使用原子吸收光谱仪专用1000 ppm之金标准液，制作 10、20、30ppm之标准液
- 每次稀释时添加6M塩酸数滴
< 分析步骤 >
- 用5ml球型吸管正确吸取5mL的槽液至250mL定量瓶中
- 添加6M塩酸数滴后，用纯水补至标线(50倍稀释)
- 以原子吸收光谱测定Au浓度。
- 计算：Au浓度 (g/L) = 测定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
NSB-68浓度分析方法
< 准备药品 >
50%（1：1）氨水
MX指示剂
0.01M 硫酸镍溶液
0.01M EDTA溶液
< 分析步骤 >
- 正确吸取5ml的槽液至300ml锥形瓶中并加入约50ml的纯水
- 添加0.01M 硫酸镍溶液20ml
- 添加约5ml 的50%（1：1）氨水
- 加入约0.2g MX指示剂后，使用0.01M EDTA溶液滴定由棕色变成紫色（滴定值A）
- 使用纯水进行空白试验－重复2～5之步骤（滴定值B）
- 计算：NSB-68 (ml/L) ＝ ( B － A ) × 19.54
- 依分析值予以调整
- 建浴使用方式：
- 镀槽注入纯水约1/2槽体积
- 加入NSB-68 200ml/L，混合均匀
- 加入金盐－金氰化钾（1.0g/L），缓缓加入并持续搅拌
- 使用纯水补足液位
- 将镀液pH调整至4.7 ± 0.3
