- 产品特性
- 提供干净和均匀清洁的铜表面.
- 没有氨离子(ammonium ion), 胺(amine), 过硫酸盐(persulfate)化合物, 废水处理容易.
- 铜容许度大.
- 容易分析控制.
- 设备
加热器: 石英, Teflon, 不锈钢(SUS316).
- 建浴
DI Water: To balance
- 在槽浴中先加入一半槽积量的DI Water.
- 缓缓加入所需建浴量的NSB-811.
- 加入DI Water至所需操作液位并冷却至所需操作温度, 即可进行生产作业.
- 操作条件
温度: 40-50℃
时间: 3-5分钟
添加方式: 10 (7-12) ml/m2B (依板面清洁度而不同)
注: 因蒸发而液位不足时请补充D.I.纯水.
- 换槽
- 需要周期性地分析及补充添加.
- 当铜含量达1000 mg/ L时需进行更换槽液.
- 或每升槽液处理10 m2 PCB板须更换槽液.
- 分析控制
试剂(Reagents)
- 甲基红指示剂 (Methyl red solution indicator)
- 0.1N NaOH标准溶液 (Caustic soda standard solution)
- 取出5 ml的槽液样品加入250 ml烧瓶中, 加入100 ml 的D.I.纯水稀释.
- 加入3 ~ 5滴甲基红指示剂.
- 以 0.1N NaOH 标准溶液滴定, 颜变到黄色为终点.
NSB-811 (V%) = 0.66 x V(NaOH)× f
铜浓度
A. 试剂
- PH 10 缓冲溶液(buffer solution)
- 0.1 EDTA标准溶液
- PAN指示剂.
- 吸取 1ml槽液样品放置于250ml 角锥瓶中.
- 加入 100ml D.I 纯水.
- 缓慢加入25ml PH 10 缓冲溶液，直到溶液呈蓝色.
- 加入2~3滴PAN指示剂.
- 使用0.1M EDTA 标准溶液滴定从蓝紫色变为黄绿色终点.
| Copper (g/l) = | V(EDTA) x 6.354 x f |
- 废水处理
- NSB-811废水处理容易.
- 使用硷调整PH >9.5, 再进行一般絮凝及中和处理.
- 安全与储存
- NSB-811是一种酸性溶液, 搬运及操作时需小心并戴防护手套和护目镜.
- 需避免与非有机酸及还原剂混合.
- 应放置在阴凉及避免氧阳光直射的地方.
